HDI PCB 板制作难点主要体现在材料、层间连接、盲孔和线路宽度和距离控制等方面。

材料方面：HDI PCB 板结构复杂，要求材料性能高，需要使用难于加工的材料，如 PTFE、PPO、PI 等，加工容易产生热应力、表面包覆层破裂等问题，影响板的质量。

层间连接方面：线路层数多，连接点集中，采用盲孔和埋孔技术难度大，埋孔成本昂贵，盲孔需高精度设备加工，容易产生穿孔质量不良问题。盲孔制作方面，技术要求高，一旦质量不合格需重新制作，包括钻孔、界面活化和镀铜三步，钻孔精度要求特别高。线路宽度和距离控制方面，HDI 板层数多，线路细，对线路的位置、厚度、弯曲角度等有严格要求。