电镀环节在 HDI 板制造中至关重要

电镀是将金属材料沉积在绝缘基材表面，用于连接电子元器件和提供导电路径。这个过程需要严格控制电镀参数，以确保镀层均匀、牢固。如果电镀质量不佳，可能会导致电路板的电气性能下降，甚至出现短路等问题。

在生产过程中，还会涉及到多个特殊的工艺步骤

比如镭射钻孔，HDI 板不再依赖传统机械钻孔，而是利用激光钻孔技术，钻孔孔径一般为 3 - 5mil（0.076 - 0.127mm），能实现更高的布线密度。但激光钻孔技术要求高精度的设备和严格的工艺控制，稍有偏差就可能影响盲孔质量。

此外，对于多阶 HDI 板的制造，难度进一步增加。以二阶 HDI 板为例，通常需要两次压合和至少两次激光钻孔。10层的二阶 HDI 板可能先压合 2 -9 层，再在外层压上 1 和9 层，并进行两次激光钻孔。这种多次的压合和钻孔过程不仅增加了工艺复杂性，也提高了对位、打孔和镀铜过程中的难度。