经过公司全体员工的不懈努力，团结一致发扬攻坚克难、勇于挑战高难度的工作作风，克服重重困难成功导入多种类型半导体测试板项目；半导体测试板一般分为探针卡板、测试负载板和老化板；其制作工艺特征通常具备：高层、高厚度、高厚径比、小内层空间、电厚金、树脂塞孔、
因为电子产品需要精密的技术和安全适应性，因此促进PCB板电镀技术的进步。在进行PCB板电镀的时候，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但是PCB板电镀的时候还是会出现板边烧焦的情况。下面给大家讲解造成PCB板电镀时板边会
PCB制版过程中需要注意的三个问题 一、制作物理边框 在原板上制作密闭的物理边框，其作用是对后期元器件的布局、布线起到约束的作用，经过制作合理的物理边框，可以更好地规范元器件单个进行焊接和布线的正确性。但是有一点需要注意，一部分曲线边缘的板子
阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨，它既起到绝缘作用，又起到保护铜面的作用，更起到美观漂亮的作用，它就像穿在PCB打样外面的一件衣服，因此它的任何一点瑕疵都极易被发现，所以阻焊也是所有工序中最易招致客户投诉的工序。在PCB阻焊工序中，聪明老练的你也
PCB板厂的制造包装流程 1、制程目地 “包装”此道步骤在PCB板厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japa
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