PCBA加工厂如何做好元器件采购? PCBA加工厂，凭借专业的团队和强大的珠三角供应链体系，每年为数百家客户提供BOM改进、元器件更换选型、BOM材料全解决方案。 , 专业质检部门严格把控每一件来料，避免因自购材料质量故障而引发的一系列问题。
PCB抄板常见障碍因素 一、蚀刻不净造成的PCB短路 1、蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量。 二、可视PCB微短路 1、曝光机上迈拉膜划伤造成的线路微短路; 2、曝光盘上的玻璃划伤造成的线路微短路。 三、跑锡造成的PCB短路
织物和芯材由不同增强材料组成的刚性覆铜板称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是NEMA/ANSI标准中CEM系列的覆铜板。在CEM系列中，CEM-1和CEM-3是最常见的品种。在CEM系列复合基体覆铜板的开发和推出初期，还有一种以环氧玻璃纤维纸为
多层板，尤其是HDI多层板，目前用于各种形式的基板材料。但目前，以环氧玻璃纤维布为主的基板材料仍是主流。因此，下面重点介绍这种多层板基板材料的品种和性能。 内芯薄型FR-4型覆铜板和FR-4型半固化板是生产一般多层板必不可少的原材料。目前，
传统的FCCL由金属导体箔、薄膜、粘合剂三种不同的材料组成，因此，这种结构也被称为“三层柔性覆铜板”。 在粘合剂成分中，目前使用的改性环氧树脂粘合剂占多数，其次是丙烯酸粘合剂。 就所用金属导体箔而言，普通电解铜箔;高延展性电解铜箔;压延铜
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