电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种基于非导电材料上布有导电材料的板子，用于支持和连接电子组件
PCB生产时产生锡珠的问题很常见,通常是由于电路板表面存在油脂或其他污垢,导致印刷时油墨不能均匀地覆盖在电路板上,从而在电路板上形成锡珠。 以下是几种解决PCB生产时产生锡珠的方法: 清洗电路板:使用适当的清洗剂和工具,清洗电路板表面,以去除油脂或其他污垢。可以使用酒精、丙酮或温水和适当的工具,轻轻地清洁电路板表面。 使用涂覆剂:在电路板表面涂覆导电涂层,可以提供更好的导电性能,减少油墨在电路板上的粘附,从而减少锡珠的形成。 改变油墨配方:某些油墨配方可能会在高温下产生油性物质,从而导致锡珠的形成。可以尝试使用低油性的油墨,以减少锡珠的形成。 提高温度:在某些情况下,电路板表面可能会因为温度过高而产生锡珠。可以尝试降低电路板的温度,以减少锡珠的形成。 改进电路设计:在电路设计中,可以考虑使用导电性能更好的材料,或者改进电路板的布局和设计,以减少电路板表面油脂和其他污垢的产生,从而减少锡珠的形成。 产生锡珠的问题可能会影响电路板的导电性能和外观。因此,在PCB生产过程中,需要采取一些预防措施,以减少锡珠的形成。
HDI，即High Density Interconnect，中文译为高密度互连技术
在PCB电路板行业中，板电即用电镀方式，在整个电路板板面及孔壁镀上一层铜，目的是增加电路板厂家的板面及孔壁铜层厚度，使之符合客户要求。 图电是外层将PCB电路板板子转至电镀，电镀紧接着镀二次铜，其目的是增外层线路厚度。 外层干膜贴附的铜面镀不上铜，也镀不上锡;裸露的铜面。 (在外层显影线被显影液溶解的未感光干膜区域)可镀上二次铜，也可镀上锡。 镀锡的目的是保护锡面下的铜面不被下流程的蚀刻液咬掉。 线路板生产制造中有两种不同的工艺正片和负片，负片板在沉铜后走板电，板电的作用主要是将增加孔内壁的铜的厚度和增加板面线路铜的厚度，以达到客户的要求，主要有微蚀段、浸酸段、镀铜段及各水洗段;正片板是外层显影走图电，图电的作用和板电相比多了一道镀锡的工艺，将显影后露出的铜面镀上一层锡，在后面的碱性蚀刻中保护住需要的线路不被蚀掉。 线路板和电路板没有区别，实质上是一样的。 线路板只是一块设计、制作好的基板，电路板是指已装了各个元件的PCB电路板。 电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，多层线路板，多层电路板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。 线路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，但没有印制元件的印制板。 电路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，并印制元件的印制板。 有电路板是有电子元件的那种.而线路板是那种PCB板.没有电子元件的。 接触最多的是电路板，主板是电路板。
1.关于PCB线路板，就是所谓印制电路板(印制线路板)，通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体，是很重要的电子部件。PCB线路板一般用FR4玻纤板做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的。PCB线路板一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等。 2.而FPC，其实属于PCB线路板的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，但是现在却不仅仅如此，目前智能手机正在想可弯曲防止，这就需要用到FPC这一关键技术。 3.其实FPC不仅是可以挠曲的电路板，同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式，这种结构搭配其他电子产品设计，可以构建出各式各样不同的应用，因此，从这点来看，FPC与PCB线路板是非常不同的。 4.对于PCB线路板而言，除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式，否则电路板在一般状况下都是平面式的。因此要充分利用立体空间，FPC就是一个良好的解决方案。以硬板而言，目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。利用一片连接FPC，可以将两片硬板连接成一组平行线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。 5.FPC当然可以采用端子连接方式进行线路连接，但也可以采用软硬板避开这些连接机构，一片单一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并将之连接。这种做法少了连接器及端子干扰，可以提升信号品质及产品信赖度。
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