PCB电路板焊接缺陷主要包括以下三大要素:

　　焊接材料:焊接材料的选择不合适会导致焊接质量差,产生不良品。例如,使用不合适的焊接材料会导致焊点温度过高,产生热失控,甚至引起爆炸。

　　焊接工艺:不合适的焊接工艺也会导致焊接缺陷。例如,焊接温度过高或过低,焊接时间过长,都会导致焊接质量差。

　　焊接前准备:焊接前准备工作不到位也会导致焊接缺陷。例如,焊接前未清除焊接表面上的污垢,未对焊接表面进行预热,都会导致焊接质量差。

　　针对以上三大要素,可以采取以下措施:

　　选择合适的焊接材料,根据具体的焊接需求选择不同的焊接材料,以保证焊接质量。

　　掌握合适的焊接工艺,根据具体的焊接需求选择合适的焊接工艺,以保证焊接质量。

　　做好焊接前准备,在焊接前对焊接表面进行清洁,对焊接表面进行预热,以保证焊接质量。