随着AI服务器等技术的发展，对高速PCB的需求将进一步增加，高速PCB将成为未来电子产业的重要组成部分。
电路设计如何有一个完美的解决方案
和众阳一起走进软硬结合板生产车间，进一步了解软硬结合板印制的层层工序。
pcb已经不再是简单的板，取决于具体设计使用，层数在工艺上没有限制
CCL行业材料特性及应用范围
关于众阳
产品服务
工艺能力
新闻中心
扫一扫添加微信
0755-29542113
EN
