HDI板(英文是high-densityinterconnectboard)是微盲孔技术中一种具有高布线密度的电路板。将HDI板分为内层电路和外层电路，通过钻孔和金属化的方法实现各层电路的内部连接。 因此，HDI技术的应用越高，层压板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次层压，高阶HDI采用两次、三次甚至更多的层压工艺，以及电镀补孔、堆孔、激光直接钻孔等。 所有盲埋孔的PCB电路板都叫做HDI电路板吗 HDI板是一种高密度互连电路板。盲孔电镀后压两次地板都是hdi板。hdi板分为1阶、2阶、3阶、4阶和5阶hdi板。例如，对于iphone6之后的手机，主板使用5阶HDI。所以简单地埋孔不一定是hdi电路板。 黑油HDI线路板 hdi电路板的1阶和2阶和3阶怎么识别的 最容易让大家理解的是：1阶是最容易生产的，在参数、技术上相对比较好掌控。2阶以上就相对难度大一点了，特别是5阶最难掌控。
hdi线路板制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP之间的结合力，如果棕化不好会导致hdi线路板氧化面分层，内层蚀刻不干净，渗镀等问题。 hdi线路板棕化的作用有以下三个方面： 1.去除表面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度; 2.棕化后必须在一定时间内压合，避免棕化层吸水，以导致爆板; 3.棕化后使基板铜面有一层均匀的绒毛，从而增加基板与PP的结合力，避免分层爆板等问题。 十层HDI线路板 hdi线路板棕化与黑化的区别有以下两个大点： 一、hdi线路板棕化与黑化的相同点： A、增大铜箔与树脂的接触面积，加大两者之间的结合力; B、增加铜面对流动树脂之间的润湿性，使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的附着力; C、在铜表面生成细密的钝化层，防止硬化剂与铜在高温高压状态下反应生成水而产生爆板。 二、hdi线路板棕化与黑化的不同点： 1.黑化绒毛与棕化绒毛厚度不同; 2.黑化药水在管控方面较棕化药水难; 3.黑化药水较棕化药水在价格方面会比较贵; 4.黑化药水的微蚀速率要比棕化药水的微蚀速率大; 5.品质方面：黑化后的hdi线路板子表面粗糙度较大，若内层线路时线路有轻微刮伤或补线等现象，黑化可以掩盖的很好，棕化则不行。 综上所述，这就是hdi线路板为什么要棕化、与黑化的区别知识点，怎么样，你是不是又学到了一个小知识点呢?
从技术角度来看，高精密PCB多层电路板在设计上具有多个优势。PCB多层电路板的这些优势包括： 1、高质量：由于创建高精密PCB多层电路板必须进行大量的工作和计划，这些类型的PCB在质量上往往比单层和双层电路板更好。结果，它们也往往更可靠。 2、轻巧的结构：PCB多层电路板越小，重量越轻，特别是因为互连单独的单层和双层PCB所需的多个连接器被取消，而采用了多层设计。同样，这对于现代电子产品是有利的，现代电子产品更适合于移动性。 pcb线路板(FR4玻纤板) 3、增强的耐用性：高精密PCB多层电路板本质上趋于耐用。这些多层PCB不仅必须承受自身的重量，而且还必须能够承受将它们粘合在一起的热量和压力。在这些因素之上，PCB多层电路板在电路层之间使用多层绝缘，并将它们与预浸料粘合剂和保护材料结合在一起。 4、小尺寸：使用高精密PCB多层电路板的最突出优势之一就是其尺寸。由于其多层设计，PCB多层电路板本质上比具有类似功能的其他PCB多层电路板小。由于当前的趋势是朝着更小巧，更小巧但功能更强大的小工具(如智能手机，笔记本电脑，平板电脑和可穿戴设备)发展，这为现代电子产品带来了重大好处。
密度高的HDI线路板关键集中化在4层或6层板中，根据埋孔完成相互连接，最少两层具备微孔。主要的目的是为了更好地达到倒装芯片密度高的I/o增多的需求。此技术迅速将与HDI集成，以完成产品小型化。高密度基板HDI板适用于倒装芯片或绑定基板。微孔工艺为高密度倒装芯片提供了足够的空间。即便是2+2结构的HDI线路板也需要这种技术。 高层数HDI线路板通常是传统的多层板，激光打孔从1层到2层或1层到3层。它的另一个特点是，通过必要的连续层压工艺在玻璃纤维增强材料上加工微孔。此项技术的作用是保留充足的元器件空间，以保证所需要的阻抗水准。 黑油HDI线路板 高层数HDI板适用于高I/O数或细间距元件的高层次HDI板。这种hdi板不需要埋孔工艺。微孔工艺的目的是在高密度器件(如高I/O器件和ubga)之间的间距。HDI线路板产品的电介质原材料可以是覆铜板(RCF)或半固化片(prepreg)。
PCB电路板打样价格的影响因素有很多,以下是一些重要的因素: 电路板尺寸和复杂度:电路板尺寸越大,所需使用的材料和工艺就越多,因此打样价格也会相应增加。 材料选择:不同的材料具有不同的价格,例如,FR-4材料通常比铝材料更便宜,而PCB钻孔使用的钻头和螺丝也会影响打样价格。 钻孔和孔径:钻孔和孔径的大小和数量也会影响打样价格。 PCB制造费用:包括PCB制造费用,例如,FPCB制造费用,SMT贴片费用等。 设计文件:打样价格还可能与设计文件有关,例如,设计文件复杂度、复杂的设计布局等。 生产周期:生产周期也会影响打样价格,较长的生产周期可能会增加打样成本。 地理位置:不同地区的PCB供应商可能会有不同的价格,因此打样价格也可能与地理位置有关。 采购量:采购量也会影响打样价格,大型采购量通常可以获得更优惠的价格。 综上所述,电路板尺寸和复杂度、材料选择、钻孔和孔径、PCB制造费用、设计文件、生产周期、地理位置和采购量等因素都会影响PCB电路板打样的价格。
关于众阳
产品服务
工艺能力
新闻中心
扫一扫添加微信
0755-29542113
EN
