软硬结合板的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良，软硬结合板厂都说是层压板的问题，要求其软硬结合板生产工厂承担不良损失。 一、软硬结合板厂制程因素： 1、软硬结合板线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。 2、软硬结合板流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。 3、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。 客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当软硬结合板上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。 还有一种情况就是软硬结合板蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗，及烘干不良，造成铜线也处于软硬结合板便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般表现为集中在细线路上，或天气潮湿的时期里，整张软硬结合板上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。 软硬结合板(电路板) 二、层压板制程原因： 正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。 三、层压板原材料原因： 1、上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成软硬结合板后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很
做PCB多层线路板(HDI板)设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的多层线路板项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。 从上图可以看出，PCB多层线路板(HDI板)设计上面的单端网络一般都是50欧姆来管控，那很多人就会问，为什么要求按照50欧姆来管控而不是25欧姆或者80欧姆? 首先，默认选择用50欧姆，而且业内大家都接受这个值，一般来说，肯定是由某个公认的机构制订了某个标准，大家是按标准进行PCB多层线路板(HDI板)设计的。 电子技术有很大一部分是来源于军队，首先技术是使用于军用，慢慢的由军用转为民用。 在微波应用的初期，二次世界大战期间，阻抗的选择完全依赖于使用的需要，没有一个标准值。随着技术的进步，需要给出阻抗标准，以便在经济性和方便性上取得平衡。 在美国，最多使用的导管是由现有的标尺竿和水管连接成的，51.5欧姆十分常见，但看到和用到的适配器、转换器又是50-51.5欧姆;为联合陆军和海军解决这些问题，一个名为JAN的组织成立了(后来的DESC组织)，由MIL特别发展的，综合考虑后最终选择了50欧姆，由此相关的导管被制造出来，并由此转化为各种线缆的标准。 此时欧洲标准是60欧姆，不久以后，在象Hewlett-Packard这样在业界占统治地位的公司的影响下，欧洲人也被迫改变了，所以50欧姆最终成为业界的一个标准沿袭下来，也就变成约定俗成了，而和各种线缆连接的PCB多层线路板(HDI板)，为了阻抗的匹配，最终也是按照50欧姆阻抗标准来要求了。 其次，一般标准的制定是会基于PCB多层线路板(HDI板)生产工艺和设计性能、可行性的综合考量。 从PCB多层线路板生产加工工艺角度出发，以现有的大部分PCB多层线路板(HDI板)的设备考虑，生产50欧姆阻抗的PCB是比较容易实现的。 从阻抗计算过程可知，过低的阻抗需要较宽的线宽以及薄介质或较大的介电常数，这对于目前高密板来说空间上比较难满足;过高的阻抗又需要较细的线宽及较厚的介质或较小的介电常数，不利于EMI及串扰的抑制，同时对于PCB多层线路板(HDI板)及从量产的角度来讲加工的可靠性会比较差。 控制50欧姆阻抗在使用常用板材(FR4等)、常用芯板的环境下，生产常用的板厚的产品(如1mm、1.2mm等)，可设计常见的线宽(4~10
HDI线路板钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上下垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的树脂球黏附在孔壁。导热系数越大越好大，以便能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔孔时钻头的温度，防止钻头退火。要有一定的刚性防止提钻时板材颤抖，又要有一定弹性当钻头下钻接触的瞬间立刻变形，使钻头精确地对准被钻孔的位置，保证钻孔位置精度。材质要平均不能有杂质产生软硬不均的节点，否则轻易断钻头。假如上垫板表面又硬又滑，小直径的钻头可能打滑偏离原来的孔位在HDI线路板线路板上钻出椭圆的斜孔。 使用的下垫板有酚醛纸质板、纸板、木屑板。纸板较软轻易产生毛刺，但质地平均不易断钻头和咬钻头，但价格便宜，可在铜箔较薄或单面板中使用。木屑板质地平均度较差，硬度好于纸质板但如钻孔的HDI线路板铜箔大于35微米以上会产生毛刺，我试过使用该板钻70微米铜箔的双面板，结果全部无法通过。酚醛纸质板硬度最好平均度在前二者之间，使用效果最好但是较贵且不环保。 同样国外有一种复合下垫板，其上、下两层是0.06mm的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度是1.50mm。当然机能十分出众又环保，大大超过酚醛纸质板，特别是钻多层线路板和小直径孔时可充分体现其长处，缺点当然是价格贵。
PCB多层线路板阻抗，指的是电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻碍作用。在PCB多层线路板生产中，阻抗处理是必不可少的，PCB多层线路板为什么要做阻抗? 1、PCB多层线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。 2、PCB多层线路板的镀锡是整个多层线路板制作中最容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。 PCB多层板/电路板 3、pcb线路(板底)要考虑接插安装电子元件，后期的SMT贴片接插后也需要考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，特别是微波信号设备，对电阻率要的要求是：低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。 4、PCB多层线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。
1.HDI电路板压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射——–》一阶 2.HDI电路板压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射——-》二阶。 主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。 下面简单介绍一下PCB板的HDI电路板流程。基本知识及制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制线路板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。 一.HDI定义HDI：highDensityinterconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层HDI电路板制作方式称之为HDI电路板。 盲孔：Blindvia的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buriedvia的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机(UV)。 黑油HDI线路板 二.HDI电路板板料 1.HDI电路板板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resincoatedcopper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：(厚度>4mil时使用)RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层HDI电路板的有关性能要求。 (1)高玻璃化转变温度(Tg); (2)低介电常数和低吸水率; (3)对铜箔有较高的粘和强度; (4)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性; (5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。 另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度
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