不容错过！众阳电路2023深圳·军博会圆满落幕 2023-12-09

软硬结合线路板!金手指电路板 2023-11-28

　　金手指电路板包括具有多个板层的电路板基板，在其中一板层的表面形成多组金手指，其中所述多组金手指的插接方向一致且在插接方向的投影有部分重合，在不同于所述金手指所在的板层表面形成与所述多组金手指对应的多组电镀引线，设置在所述电路板基板内的多个金属化铜柱，每一所述金手指通过至少一个所述金属化铜柱电连接至对应的所述电镀引线。　　背景　　印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每ー种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB表面的线路与元器件也越来越密集。 部分电路板会由于连接接的需要而需设置长短金手指，　　金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊方法再覆上ー层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。在金手指上覆金的方一般有化学镀和电镀两种，电镀金手指耐磨度和电气性能较化学镀的金手指优良，因此，电镀金手指比较广泛应用在经常插拔的电路板上。　　技术　　金手指在电镀之前，需要利用电镀引线将各金手指图形电连接导通，然后利用电镀方法通过电镀引线在金手指图形上镀金，最终形成具有金层的金手指。　　特点　　相较于现有技术，在金手指电路板中，电镀引线位于第一层板和第二层板之间，并不会影响金手指电路板的外观，即，从电路板外部看不出电镀引线的残留，提高了金手指电路板的美观性;同时，由于电镀引线的残留是在基板内部，不与外部元件相接处，不会导致短路的发生，有效的提高了金手指电路板的可靠性;再者，由于每ー个金手指均通过至少两个铜柱与电镀引线进行电连接，有效的保证了电镀的可靠性，尤其对大面积的金手指电镀效果更好，避免了仅有ー个铜柱连接金手指和电镀引线时，容易发生接触不良而电镀可靠性低的问题，提高了电镀金手指电路板的可靠性。　　问题　　一般地，上述电镀引线在电镀完成后，不再被使用，因而可以去除，去除的方式一般是切割。然而，某些特殊情况下，金手指是在某一容纳腔中的，容纳腔之外的电镀引线可以通过切割去除，但是由于某些电路具有的是长短金手指或者分段式金手指，亦即，不同金手指其距离电路板边缘

软硬结合线路板!高速PCB抄板与PCB设计策略 2023-11-28

　　　　在电信领域，设计非常复杂，在数据、语音和图像的传输应用中传输速度已经远远高于500Mbps，在通信领域人们追求的是更快地推出更高性能的产品，而成本并不是第一位的。他们会使用更多的板层、足够的电源层和地层、在任何可能出现高速问题的信号线上都会使用分立元器件来实现匹配。他们有SI(信号完整性)和EMC(电磁兼容)专家来进行布线前的仿真和分析，每一个设计工程师都遵循企业内部严格的设计规定。所以通信领域的设计工程师通常采用这种过度设计的高速PCB设计策略。　　家用计算机领域的主板设计是另一个极端，成本和实效性高于一切，设计师们总是采用最快、最好、最高性能的CPU芯片、存储器技术和图形处理模块来组成日益复杂的计算机。而家用计算机主板通常都是4层板，一些高速PCB设计技术很难应用到这一领域，所以家用计算机领域的工程师通常都采用过度研究的方法来设计高速PCB板，他们要充分研究设计的具体情况解决那些真正存在的高速电路问题。　　而通常的高速PCB设计情况可能又不一样。高速PCB中关键元器件(CPU、DSP、FPGA、行业专用芯片等)厂商会提供有关芯片的设计资料，这些设计资料通常以参考设计和设计指南的方式给出。然而这里存在两个问题：首先器件厂商对于信号完整性的了解和应用也存在一个过程，而系统设计工程师总是希望在第一时间使用最新型的高性能芯片，这样器件厂商给出的设计指南可能并不成熟。所以有的器件厂商不同时期会给出多个版本的设计指南。其次，器件厂商给出的设计约束条件通常都是非常苛刻的，对设计工程师来说要满足所有的设计规则可能非常困难。而在缺乏仿真分析工具和对这些约束规则的背景不了解的情况下，满足所有的约束条件就是唯一的高速PCB设计手段，这样的设计策略通常称之为过度约束。　　有文章提到，一个背板设计采用表面贴装的电阻来实现终端匹配。电路板上使用了200多个这样的匹配电阻。试想如果要设计10个原型样板通过改变这200个电阻确保最佳的终端匹配效果，这将是巨大的工作量。而在此设计中没有任何一个电阻值的改变得益于SI软件的分析结果，这的确令人吃惊。

柔性电路板对可穿戴设备行业的创新的影响 2023-11-28

　　　　随着全球触控浪潮的来袭，消费电子全面触控化成为时下最大的时尚。在全球应用和体验式消费的驱动下，智能手机及平板电脑呈飞跃式成长，可穿戴设备也快速兴起，与可穿戴设备等新兴浪潮相关的先进产品和技术将成为焦点。在今年初美国举行的消费者电子展(CES)上，三星、LG、英特尔等大公司纷纷高调推出柔性屏幕产品，柔性屏幕走进大众视野。　　柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一 种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、 LCM等产品。据悉，FPC可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩;散热性能好，可利用F-PC缩小体积;能够实现轻量化、小型化、薄型 化，从而达到元件装置和导线连接一体化。　　据美国信息咨询HIS发布的穿戴式科技白皮书预计，2016年可穿戴式设备将达到3900万-1.7亿的出货量。　　应用空间　　移动电话　　着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体.　　电脑与液晶荧幕　　利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现　　CD随身听　　着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴　　磁碟机　　无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.　　最新用途　　硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素　　无线充电线圈阵列，将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。　　基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能 代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。　　那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面：　　1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄;　　2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，

高频高速电路板PCB封装 2023-11-28

　　　　PCB封装是电子元件在印制电路板上的“脚印”图，既描绘了元件的外观又比较精确地描绘了元件引脚之间的相对位置。纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此不同的元件可以共用同一个PCB封装，比如74LS04和74AC08都可以采用PDIP这种14个引脚的双列直插式的塑料封装。另一方面，同种元件也可以有不同的封装，如74LS04和74AC08还可以采用SOIC这种小型的集成电路封装。　　PCB封装在PowerPCB中是用“PCBDecal”表示的，在OrCAD中是用“PCBFootprint”表示的。　　元件的封装可以分为两类，即插入式封装技术(THT，ThroughHoleTechnology)和表面贴片式封装技术(SMT，SurfaceMountedTechnology)。　　将元件安置在板子的一面，并将引脚焊在另一面，这种技术称为插入式封装。这种元件需要占用大量的空间，并且要为每个引脚钻一个孔。所以它们的引脚其实占掉两面的空间，而且焊盘也比较大。但是，THT元件和SMT元件比起来，与PCB连接性比较好。像插座这类的元件需要承受一定的压力，所以通常它们都是THT封装。　　使用表面贴片式封装技术的元件，引脚焊在元件的同一面。这种技术不用为了焊接每个引脚而在PCB上钻孔。在PCB板的两面焊接表面贴片式封装的元件，节省了空间。SMT封装的元件比THT封装的元件要小，所以和使用THT元件的PCB比起来，使用SMT元件的PCB板上元件要密集很多。SMT封装的元件也比THT封装的元件要便宜，所以现今的PCB上大部分都是采用SMT封装的元件。　　有关PCB封装的另一个重要问题是设计单位。一般集成电路都是欧美一些半导体公司生产的，所以PCB封装一般是用英制单位来描述的。英制单位和公制单位的换算关系是：　　1毫米(mm)=0.0394英寸(inch);　　1毫米(mm)=39.37密尔(mil);　　1英寸(inch)=25.4毫米(mm);　　1密尔(mil)=0.0254毫米(mm);　　1英寸(inch)=1000密尔(mil)。　　inch也简化为in。