一块 6 层板，如果只有 Top 和第 2 层跑射频，那就只在这两层之间用 RO4350B，其余 4 层用高 Tg FR-4，整板物料成本降 30%~60% 是很现实的数字。

罗杰斯 RO4000 系列是最常被拿来做混压的高频芯板，Dk 稳定在 3.48±0.05，损耗因子约 0.0037@10GHz，比 FR-4 低一个数量级。

作为对照，FR-4 是玻纤布 + 环氧树脂的复合材料，Dk 在 4.2~4.8 之间且随频率、温度、湿度漂移，Df 高达 0.018~0.025。它的优势只有两个字：便宜。数字电路、电源、低频模拟用它完全够用；GHz 级射频链路用它，插损和阻抗稳定性都会成为瓶颈。

两者叠在一起、一次压合成型，就是这个方案的核心形态：

这是决定项目成败的分水岭，很多翻车案例就栽在没做这一步区分。

供应链成熟，国内能做一次压合成型的板厂多，工程费可控。

若确实要用，需在 PTFE 两侧加 RO4350B 作过渡层，把 Z 向 CTE 分布拉成缓变曲线——工序多了，省下的材料费很可能又被加工费填回去。

‌层间分层与起泡（最致命）‌：CTE 失配是根源。标准 FR-4 的 Z 轴 CTE 约 50~70 ppm/℃，RO4000 约 30~46 ppm/℃，回流焊峰值 245~260℃ 时两者膨胀量差可达数十微米。实测中，未经优化的混压板在 -40℃~85℃ 热循环后分层率可达 12%。‌最大的坑是用普通 FR-4 半固化片（如 1080）去黏罗杰斯层‌，这是分层事故的高发原因。

‌翘曲超标‌：非对称叠层在压合冷却后会产生残余应力，弯曲变形量可达 1.2~2.5 mm/m。轻则 SMT 钢网贴合不良、BGA 立碑，重则焊点断裂。混压板翘曲一般要求控制在 ‌0.5% 以内‌（BGA 密集场景），宽松标准 0.75%（参考 IPC-6012）。

‌阻抗偏移‌：RO4350B 的 Dk 约 3.48，FR-4 约 4.2~4.8。‌高频信号线若跨介质换层，会出现阻抗阶跃‌——实测微带线从 FR-4 层跨到 RO4350B 层时，阶跃处会产生 +7Ω 瞬态尖峰，信号质量急剧恶化。