14层任意互连HDI高密度互连电路板，这类产品依托高阶层叠结构与任意层盲埋孔互连工艺，实现了极高的布线

密度与信号传输性能，核心特性与应用领域如下：

这类14层HDI板可通过背钻工艺将无用通孔残桩长度控制在50μm左右，大幅减少高速信号传输过程中的反射、延迟与失真，保障信号完整性；同时支持树脂塞孔、厚铜设计等特殊工艺，可适配复杂电路集成需求。

主要应用领域

高速通信与数据中心‌

是5G基站核心模块、高端路由器、服务器主板的核心载体，可满足Tb/s级数据吞吐的传输要求，保障大规模数据交换的稳定性。

应用于AI服务器的GPU加速卡、高速互连基板等关键部位，支撑多颗GPU、CPU之间的高效并行数据处理，适配高带宽内存的高密度布线需求。

可用于工业控制核心模块、高端便携式医疗设备、内窥镜胶囊等场景，在有限的设备内部空间中实现高可靠、高精度的电路互连。