这注定是一段交织着焦灼与热血、裹挟着压力却又满溢着憧憬的硬核征程。

这款产品的设计早已触达常规PCB制造的能力边界，客户辗转对接了数十家行业同行，得到的全是一致的答复：工艺超限，无法实现，无人敢接下这块烫手的“硬骨头”。

最初业务端完成初步资料评审后，也给出了“超出常规能力范围，暂无法承接”的判断，毕竟这款产品的工艺难度早已突破了行业通用的制造极限。

这份带着挑战属性的需求，恰好撞在了众阳团队的“兴奋点”上——这群骨子里就热爱突破工艺天花板的技术人，绝不会放过这样一次向极限发起冲击的机会。团队第一时间集结了各部门核心技术骨干，对产品资料展开全维度、无死角的深度评审，最终拍板定音：做，而且必须一次性做成功！

天马行空的构想可以海阔天空，但落地实践的每一步都必须严谨入微、分毫必究。在产品正式投产下线前，团队多次组织专项研讨，把所有识别出的工艺难点逐一拆解，针对每一个潜在失效场景提前预设应对方案，用极致的严谨为这场极限攻坚筑牢每一道防线。

此板子主要难点：                                                                                                 

各部门核心技术经过前期详细策划和 2 周的全程保姆式跟进生产，虽然过程惊险，最终合格率达到了 86%，保质保量的交付给客户，给了客户一个大大的惊喜，获得客户好评。

我们下面再来介绍下 85N（纯聚酰亚胺）材料及相关同类型材料信息，什么是85N（纯聚酰亚胺）材料呢？

1、85N：Arlon 公司（EMC）推出的 85N 高温纯聚酰亚胺材料，是专为需要耐受高温制程应用 PCB 设计的高性能基材，优异的热稳定性、良好的耐化学性、出色的机械性能和极佳的耐热性；核 心优势是极致的耐高温性能（可持续操作温度＞170℃）；Z 轴 CTE-Z(50~260 度)：1.2%；采用聚酰 胺短纤材料有效消除 CAF 电子迁移通道；无溴配方可提供行业顶尖的热稳定性，热老化后铜箔剥离强 度下降小，适用于长期高温工作场景。

2、目前主流聚酰亚胺类材料介绍及众阳电路能力 

此次，我们再一次用实力结果证明了团队的无缝协作才是技术不断突破的基石；技术的边界永远在下 一秒等待被打破，而我们正是那群永不止步的拓荒者，期待我们团队未来持续在 PCB 领域留下更多 自己的里程碑，也为行业的发展添砖加瓦。