众阳电路24层多层背钻孔PCB是面向高速信号传输场景的高端印制电路板产品，核心信息如下：

通过背钻工艺钻除多余的通孔残桩，避免高速信号传输出现反射、延迟、失真问题，大幅提升信号完整性，同时能替代部分盲埋孔方案，减少压合次数，降低生产工艺难度，兼顾热管理与机械强度平衡。

产品广泛适配AI服务器、数据中心存储集群、400G/800G光模块、高速通信设备等领域，也可覆盖工业控制、医疗电子、汽车电子等对电路性能要求严苛的场景，和深圳湾区芯城的核心产业需求高度匹配。

作为国家高新技术企业，众阳电路拥有深圳、江门两大生产基地，月产能可达10万平方英尺高多层样板，≥12层板最快120小时即可交付，可提供从样品到批量，及PCBA一站式生产服务，产品符合IPC、RoHS等国际标准。