‌板材特性‌：采用生益S1000-2M高Tg FR-4材料，Tg值≥170℃（DSC实测180℃、DMA实测185℃），具备优异的抗CAF性能和无铅焊接适配性，热稳定性远优于普通FR4板材。

‌板件规格‌：层数为32层，常规成品板厚约5.0mm（公差±10%），最小线宽0.075mm，内层间距0.175mm，最小孔径0.4mm，部分工艺版本可实现≤0.3%的低翘曲度。

‌交付保障‌：众阳电路针对≥12层高阶板常规交付周期为120小时，月产能可覆盖大批量订单，采用真空防静电包装，可稳定供应工业、汽车电子、算力设备等高可靠场景。

覆盖探针卡板、测试负载板、老化板三类半导体测试核心板件，满足芯片测试环节高可靠性、高精度的严苛要求。