众阳电路可提供工业控制领域的PCB及PCBA一站式服务，产品覆盖多层工控板、高层工控板等多种类型，能满足工控场景对高可靠性、信号稳定性的严苛要求。
核心产品及参数
核心规格：板厚常规2.0mm，外层铜厚1oz，内层铜厚半盎司，最小线宽/线距4/4mil，最小孔径0.2mm，表面采用沉金处理提升焊点可靠性。
工艺特性：选用TG170+等级FR-4材料，低翘曲度、高尺寸稳定性，适配高温工业环境，支持48小时加急打样。
例如：10层工控服务器板
核心规格：固定10层对称叠层设计，常规板厚1.6mm/2.0mm（支持0.8-3.0mm定制），线宽线距最小可做到1.8mil/1.8mil，定位精度达±0.02mm
工艺优势：对称式叠层设计降低电源噪声，激光+机械钻孔结合实现0.1mm小孔径加工，全流程经过电气测试、1000次热循环测试等严苛检验，保障信号完整性。
适配工控场景的技术优势
针对工业控制领域严苛的使用环境，众阳电路的工控PCB具备以下特性适配：
高可靠性：采用TG≥170℃高性能FR-4基材，沉金工艺提升抗氧化能力，可应对-40℃~125℃宽温工作环境。
抗干扰能力：对称叠层设计实现电源层与接地层紧密耦合，完整地平面设计降低电磁干扰，适配工厂复杂电磁环境。
一站式服务：不仅提供PCB定制生产，还具备完整的PCBA组装能力，拥有专业制程工程师队伍，支持SMT贴装（精度可达±40um），满足单/双面混装需求
典型应用场景
众阳电路的工控PCB/PCBA产品可覆盖绝大多数工业控制场景：
工业自动化：工业PLC控制柜、自动化设备、机器人控制系统、数控设备、智能传感器。
电力监控：电力监控系统、高功率控制板、电机驱动、电源模块、逆变器。
工业通信：工业网关、工业级路由器、通信基站辅助设备。
以下是众阳电路主流工控PCB产品的核心参数对比，方便你根据项目需求选型：
| 参数项 | 8层工控板（FR-4） | 10层工控服务器板 | 10层软硬结合工控板 | 12层FR-4高层板 |
|---|
| 层数 | 8层 | 10层 | 10层（含2层柔性部分） | 12层 |
| 常规板厚 | 2.0mm | 1.6mm/2.0mm（支持0.8-3.0mm定制） | 1.5mm-2.0mm（依型号调整） | 2.5mm（支持定制） |
| 最小线宽/线距 | 4/4mil | 最小可做1.8mil/1.8mil，常规2/2mil | 最小可达3/3.5mil | 5mil |
| 铜厚规格 | 内层Hoz，外层1oz | 内层Hoz，外层1oz | 内层Hoz，外层1oz | 内外层均为1oz |
| 最小孔径 | 0.2mm | 0.1mm | 0.2mm | 未标注公开参数 |
| 阻抗控制支持 | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
| 常用表面处理 | 沉金 | 沉金/OSP/喷锡 | 沉金 | 沉金 |
| 典型应用场景 | 工业网关、电力监控、自动化设备 | 工控服务器、医疗影像设备、工业路由器 | 新能源车载工控、折叠便携工控设备 | 大功率电源模块、高端工控主机 |
| 标准加急交付周期 | 48小时 | 72小时 | 120小时 | 120小时 |
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