PCB的表面处理工艺对产品的性能和可靠性起着举足轻重的作用。化学镀镍/浸金工艺凭借其良好的导电性、卓越的可焊性以及出色的耐腐蚀性，成为了众多高端电子产品PCB表面处理的优选方案。而在ENIG工艺中，镍层和金层的厚度控制是确保镀层质量与性能的核心要素，严格遵循相关厚度控制规范具有极其重要的意义。

金层覆盖作用：通过置换反应在镍层表面沉积0.05-0.1μm薄金层，隔绝镍层与空气接触，确保长期可焊性与导电性能稳定。

上限风险（>6μm）：镀层应力激增导致剥落风险，同时推高生产成本。

低磷镍层（1%-5%）：具备磁性特性但耐腐蚀性较弱，适用于特定功能性场景。

上限风险（>0.12μm）：Au-Sn金属间化合物过量生成，焊点脆性增加且贵金属消耗成本上升。

参数动态优化：根据设备特性设定浸金时间、脉冲频率与占空比，例如通过脉冲周期控制单次金沉积量至目标值。

库仑法：基于电化学溶解原理的高精度检测，虽属破坏性检测但适用于实验室工艺研究与抽检。

异常处理流程：厚度超差时针对性调整工艺参数（如镍层偏薄则延长反应时间、金层偏厚则缩短浸金时长），并对后续产品进行追踪验证。

ENIG工艺的镍金层厚度控制是保障PCB性能的核心环节。通过明确厚度标准、优化工艺参数、融合先进检测技术及实施严格质量管控，可有效规避扩散失效、焊点脆化等风险，提升电子产品的可靠性与一致性。