在汽车电子领域，电子板需长期耐受发动机舱、电源模块等高温环境，因此耐高温125℃测试是验证其可靠性的关键环节。以下从测试原理、设备选择、操作流程及结果评估等方面，详细解析适用于汽车电子板的耐高温测试方法。

搭配多路温度记录仪，通过K型热电偶实时监测电子板表面关键点温度，如元器件引脚、PCB基材区域，采样频率不低于1次/分钟。

测试前需对样品进行全功能通电检测，记录关键电气参数，如工作电压、电流、信号传输延迟等，作为基准数据。

升温阶段：以5℃/min的速率将试验箱温度升至125℃，到达目标温度后稳定30分钟，确保样品温度与箱内一致。

降温阶段：测试结束后，以5℃/min速率降至室温，避免骤冷导致的热应力损伤。

材料性能：使用热机械分析仪测量基材的热膨胀系数（CTE）变化，若CTE增幅超过20%，可能预示材料失效风险。

带载升温：将电子板接入模拟负载电路，在通电状态下以3℃/min速率升温至125℃，维持工作电流为额定电流的1.2倍，模拟过载工况。

周期性中断检测：每10小时断电冷却至室温，检测是否出现因热循环导致的间歇性故障，如接触不良、信号跳变。

热成像检测：使用红外热像仪（精度±2℃）扫描电子板表面，若局部热点温度超过130℃，超过设计阈值5℃，需分析散热设计缺陷。

检测重点：通过X-ray检测焊点内部微裂纹扩展情况，使用离子色谱法分析高温下基材是否释放腐蚀性气体如卤化物。

失效模式分析：若失效由电容电解液泄漏导致，需优先选用耐高温电解电容，如135℃额定值产品。

四、测试结果评估与报告

计算平均无故障时间，若静态测试中MTBF＞1000小时，视为通过可靠性验证。

失效分析：对不合格样品进行失效定位，如SEM扫描焊点断裂面，提出改进建议，如增加散热铜箔面积、更换高温胶黏剂。

通过上述系统化测试方法，可全面评估汽车电子板在125℃环境下的可靠性，为选型、设计优化及量产质量控制提供科学依据。