刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）是一种将刚性电路板与柔性电路板通过层压工艺集成的多层印刷电路板‌，兼具刚性区域的支撑性和柔性区域的弯曲性，广泛应用于折叠手机、医疗设备等高端领域。

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‌空间与重量优化‌：柔性部分可弯曲折叠，减少连接器和线缆，使设备体积缩小40%、重量减轻30%，适合可穿戴设备或无人机等紧凑场景。

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‌信号完整性保障‌：刚性区安装芯片，柔性区布线，阻抗控制精度达±5Ω，降低电磁干扰，适用于5G通信或车载雷达。

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‌汽车电子‌：中控系统减少80%连接器，车载雷达贴合保险杠曲面，提升探测精度。

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柔性层：聚酰亚胺薄膜（0.025-0.1mm），耐260℃高温。

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‌测试标准‌：IPC-ET-652电气测试，15万次弯折后电阻变化<20%。

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软硬结合板（RFPCB）的制作工艺确实复杂，但核心在于‌刚性区与柔性区的精密结合‌，既要保证结构强度又要实现灵活弯折。以下是关键工艺流程：

等离子清洗提升表面粗糙度，增强结合力。

激光打靶定位确保层间对准精度（≤50μm）。

硬板区机械钻孔，软板区CO₂或UV激光钻孔（孔径可小至0.1mm）。

外层线路通过曝光、蚀刻完成，注意软硬结合区域的覆盖膜保护。