什么是HDI板：众阳电路HDI板定制

发布时间：2026-01-06 点击数：2199

什么是HDI板？

HDI板（High Density Interconnector）即高密度互连电路板，是一种采用微盲埋孔技术、线路密度高于传统PCB的先进电路板。其核心特点是通过激光钻孔和叠层工艺实现更细线宽（可达50μm以下）、更小孔径（0.1mm级），适用于智能手机、可穿戴设备等微型化电子产品。

10-layer HDI (4+2+4 Structure)

技术特性：

层间互连采用盲埋孔设计，典型4+N+4结构可减少30%板面积

使用半固化片（PP）材料，介电常数Dk≤3.8@1GHz

表面处理可选ENIG（化学镍金）或沉银，阻抗控制±10%

生产工艺关键步骤：

激光钻孔：CO2激光器打孔，孔径精度±15μm（一般推荐参数：脉宽20-30ns，能量3-5J/cm²）

电镀填孔：采用脉冲电镀铜，孔内铜厚需达18-25μm

层压：真空热压机在180-200℃/15-20kgf/cm²条件下压制

应用场景：

• 5G基站AAU中的射频模块（需满足IPC-6012E Class 3标准）

• 医疗内窥镜摄像模组（要求板厚≤0.4mm）

• 汽车ADAS系统（需通过TS16949认证）

选购注意事项：

高频应用需指定低损耗材料如M7NE或TU-768

埋孔位置需避开BGA焊盘至少0.2mm

我们提供多层HDI板定制服务，支持激光钻孔和阻抗控制工艺

众阳电路核心优势可以提供定制化高端HDI板和软硬结合板，支持快速交样与批量生产，满足高性能需求。

例如：

高端HDI板快速交付服务：提供多种规格的高端HDI板，24-48小时可交样，3-7天实现批量生产，材质与工艺均可定制。

8层HDI板精细工艺与极速交货：推出的8层HDI板工艺精细，72小时内即可完成交货。

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HDI板高性能特点：HDI板具备高速信号传输能力，充分满足现代电子设备对高性能的需求。

若您需要了解不同规格HDI板的适用场景或具体定制流程，欢迎联系我们进一步咨询，为您提供最佳解决方案。

HDI板高频高速板

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