什么是HDI？

HDI板（高密度互连板）是一种采用微盲埋孔技术、实现更高线路密度的印刷电路板，具有“轻、薄、短、小”的特点。其核心优势在于更小的线宽/间距（可达3mil/3mil）、更小的孔径（最小0.1mm）以及更高的层间互连密度，适用于手机、智能手表等高端小型化设备。

HDI板（高密度互连板）的生产工艺以激光钻孔和积层法为核心，实现微孔、细线、薄层化，主要流程如下：

使用专业软件规划线路、埋孔与盲孔位置，确保高密度互联的可行性。

选用低介电常数、高耐热性基材（如改性环氧树脂）和纯铜箔，保证信号稳定性。

‌质量检测‌：通过AOI、X-Ray等确保精度与可靠性。

‌多阶HDI‌：1阶（连接相邻层）至7阶（复杂互连）技术，满足高集成需求。