软硬结合板的设计难点主要集中在层压工艺和材料匹配的热膨胀系数控制上，这些挑战直接影响产品的可靠性和性能。

层压工艺是软硬结合板制造中的关键步骤，需要将刚性板和柔性板通过高温高压压合在一起。由于软硬材料的物理特性差异较大，层压过程中容易出现对位不准、溢胶过多或结合不牢等问题。例如，软板部分的柔韧性与硬板部分的刚性相互制约，可能导致分层或开裂。为此，需采用高精度对位设备（如光学对位系统，精度达微米级）并优化压合参数（如压力、温度和时间）以确保层间结合质量。

软硬结合板的热膨胀系数控制是另一大难点。软板材料（如聚酰亚胺PI）与硬板材料（如FR-4）的CTE差异较大，在温度变化时会产生应力，导致线路变形或连接失效。例如，PI的CTE约为50 ppm/°C，而FR-4的CTE为14-17 ppm/°C，这种不匹配可能引发分层或焊点疲劳。解决方案包括选择兼容性材料、优化叠层设计（如对称结构）以及进行可靠性测试（如高低温循环）。

‌成本与周期‌：复杂工艺导致生产成本高、生产周期长。热提欧。

航空航天、汽车电子（车载摄像头、传感器）

刚柔复合印刷电路板、fr4-pcb、高频印刷电路板