如何选择适合的HDI板材料？

发布时间：2025-11-25 点击数：1029

选择HDI板材料需综合以下关键因素：

一、核心性能指标

‌电气性能‌

高频应用需低介电常数（Dk≤3.5）和损耗因子（Df<0.005）材料，如罗杰斯高频板

阻抗控制要求铜厚1-2盎司，线宽/线距≤4MIL

‌热稳定性‌

汽车电子等高温环境需Tg≥170℃材料（如生益S1000-2M）

热膨胀系数（CTE）应与元件匹配，避免热应力失效

‌机械强度‌

军工级需求需耐压1000V、弯折2万次材料

软硬结合板需杜邦覆盖膜增强柔韧性

16-layer RO4350B+RO4450F Blind Hole Plate 二、材料类型对比

FR-4：成本低，通用性强，适用领域，消费电子。

罗杰斯：高频性能优异，耐高温，5G基站/雷达。

无胶铜箔：高可靠性，抗剥强度好汽车电子/军工。

三、成本与工艺平衡

‌量产控制‌：FR-4材料单价有优势，适合大批量生产。

‌高端替代‌：若无需高频信号，盲埋孔板成本可降低20%‌

‌工艺验证‌：优先选择通过IATF16949认证的供应商‌。

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