发布时间：2025-11-20 点击数：2196
HDI（高密度互连）线路板根据增层阶数和工艺复杂度，主要分为以下类型：
应用：消费电子（如智能手表、蓝牙耳机），支持0.5mm节距的BGA封装。
应用：智能手机主板、军用雷达、卫星通信设备，支持0.3mm以下节距的FCBGA封装
应用：极高密度和复杂功能的电路板设计，如10层或12层板
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