板材面积：PCB厂家首先会依据拼版所需的板材总面积来核算成本。拼版设计旨在最大化利用板材，减少边角废料。例如，若一块标准板材尺寸为A×B，而单个PCB的尺寸为a×b，通过合理布局可放置n个PCB在一块板材上。拼版费用中板材成本部分=板材单价×（n×a×b）。若拼版设计不合理，导致板材利用率低，如仅能放置较少数量的PCB，那么单位PCB分摊的板材成本就会增加，拼版费用自然升高。

板材考量：差异显著普通FR-4板材价格相对较低，常用于一般电子设备的PCB。而高频板材，如用于5G通信设备的PTFE板材，因材料特性要求高、制造工艺复杂，价格远高于FR-4。厂家会根据客户选择的板材类型来计算拼版费用。若客户选用高端板材，拼版费用中的板材成本将大幅上升。

线路层数：PCB的线路层数是影响工艺复杂度的重要因素。双层板工艺相对简单，多层板（如8层、16层）则需要更精密的层压、钻孔、电镀等工艺。层数越多，生产难度越大，设备损耗、人力成本以及原材料消耗都相应增加。例如，制作一块8层板拼版的费用要比双层板高出许多，因为多层板在压合过程中对温度、压力的控制精度要求极高，且每增加一层线路，都需要额外的钻孔和电镀工序来实现层间连接。