电气性能影响：线宽直接关系到导线的电阻，较宽的线宽电阻较小，能承载更大的电流；线距则影响线路间的电容和电感。在高频电路中，若线宽线距精度不足，电容和电感的变化会导致信号传输过程中出现延迟、失真等问题，严重影响信号完整性。例如，在5G通信设备的HDI盲埋孔线路板上，信号传输速率极高，微小的线宽线距偏差都可能使信号无法准确传输，导致通信质量下降。

布线密度与空间利用：HDI盲埋孔线路板的优势之一在于高密度布线。高精度的线宽线距能够在有限的空间内布置更多的线路，实现更复杂的电路功能。以智能手机主板为例，为了容纳众多的芯片、传感器等电子元件，需要在极小的面积上完成大量布线。只有严格控制线宽线距精度，才能在狭小空间内实现高效布线，提升主板的集成度，满足手机功能日益丰富的需求。

行业通用标准：在一般的HDI盲埋孔线路板制造中，常见的最小线宽可达3-4mil（0.076-0.10mm），最小线距也在3-4mil左右。对于一些要求稍低的应用场景，如普通消费电子的非核心控制板，线宽线距可能会放宽至5-6mil（0.127-0.152mm）。但随着技术的不断进步，高端HDI线路板的线宽线距精度正朝着更小的方向发展。例如，部分先进的芯片封装基板，其线宽线距已能达到1-2mil（0.025-0.051mm），以满足芯片内部高速、高密度的信号传输需求。