在PCB电路板的制造流程中，曝光工艺是一道具有极高技术含量和关键作用的工序，直接决定了电路板线路图案的精度与质量，进而影响整个电子产品的性能表现：

曝光工艺的核心原理基于光化学反应。PCB电路板生产厂家使用的干膜光阻剂（由聚酯薄膜、光阻剂层和聚乙烯保护膜组成）在特定波长的紫外线照射下，光阻剂层中的感光成分会发生化学反应，其分子结构发生改变，从而使受光区域的光阻剂性质发生变化，由原本可溶于显影液变为不溶（正性光阻剂）或反之（负性光阻剂）。这样，在后续的显影工序中，就能通过溶解掉未曝光或已曝光的光阻剂，将设计好的线路图案精确地转移到 PCB 板上。

在制作完成后，对底片进行严格的质量检查，包括检查线路的完整性、线宽的一致性、有无瑕疵或缺陷等，任何微小的问题都可能在曝光过程中被放大，影响 PCB 板的质量。

将 PCB 板的表面进行清洁和预处理，去除油污、氧化物等杂质，以保证干膜能够良好地附着。然后，使用贴膜机将干膜光阻剂均匀地贴合在 PCB 板上，控制好贴膜的温度、压力和速度等参数。例如，温度一般在 100 - 120°C，压力在 3 - 5kg/cm²，贴膜速度根据干膜的特性和 PCB 板的尺寸而定，通常在 1 - 3m/min 左右，确保干膜贴合紧密、无气泡和褶皱，为曝光提供良好的基础。

在曝光前，需要对设备进行精确调试，确保紫外线的强度均匀性、波长稳定性以及曝光时间的准确性。通过使用光能量计等设备对曝光区域的能量进行测量和校准，保证整个 PCB 板表面接收到的曝光能量一致，避免因能量不均导致线路图案的精度偏差。

曝光能量：这是曝光工艺中关键的参数之一。曝光能量过高，可能会导致光阻剂过度固化，使线路变窄、边缘粗糙，甚至出现短路等问题；曝光能量过低，则光阻剂反应不充分，在显影后可能出现线路模糊、断线等缺陷。生产厂家会根据干膜的类型、厚度以及 PCB 板的线路密度等因素，通过多次试验和优化，确定合适的曝光能量范围，一般在 80 - 150mJ/cm² 之间。

曝光时间：曝光时间与曝光能量相互关联，通常在确定了合适的曝光能量后，通过调整曝光时间来确保光阻剂能够充分反应。曝光时间过短，光阻剂得不到足够的能量，无法完全固化；曝光时间过长，会增加生产成本和降低生产效率，同时也可能影响光阻剂的性能。一般曝光时间在 10 - 30 秒之间，具体数值会根据实际情况进行微调。

真空度：在曝光过程中，为了保证底片与 PCB 板上的干膜紧密贴合，减少光的散射和折射，提高曝光的精度，需要将曝光平台抽至一定的真空度。通常真空度要求在 -0.08MPa 至 -0.1MPa 之间，确保底片与干膜之间没有空气间隙，使紫外线能够准确地透过底片上的线路图案照射到干膜上，从而实现精确的图案转移。