在 PCB电路板生产厂家的生产流程里，内层线路制作环节极为关键，而其中的压膜工艺更是重中之重。它对后续线路的精准度、可靠性以及整个电路板的性能有着根本性的影响。

压膜工艺旨在将干膜光阻剂均匀贴合于已处理的内层芯板表面。对于 PCB电路板生产厂家而言，干膜光阻剂在后续曝光、显影工序中能精准保护不需蚀刻的线路部分，从而构建出精确的内层线路图形。通过压膜使干膜与芯板紧密相连，可有效防止出现干膜剥离、气泡等不良现象，保障线路图形的完整与精确，这是生产高品质 PCB 电路板的关键步骤。

PCB电路板生产厂家在压膜前，会对内层芯板进行多道预处理工序。先是利用化学清洗与机械研磨相结合的方式清洁芯板表面，如采用碱性溶液去除油污、灰尘与氧化层，再借助刷磨或喷砂手段消除微小瑕疵，让芯板表面达到规定的粗糙度与清洁度标准，为干膜的良好附着创造条件。

干膜光阻剂由三层结构组成。PCB电路板生产厂家会依据内层芯板尺寸与生产要求裁剪干膜，同时仔细检查其有无划伤、褶皱等缺陷，确保质量达标。干膜在储存和运输时，生产厂家会特别注意防潮、避光，防止其性能受损。

贴膜完成后，为强化干膜与内层芯板的附着力，需进行热压固化。把贴好膜的芯板送入热压机，在 120 - 150°C 温度下热压 1 - 3 分钟。热压使干膜光阻剂融化并填充芯板表面孔隙，与铜箔形成化学键合，提升干膜的附着稳定性。