介电常数是高频PCB板材的一项关键指标，对信号传输性能有着至关重要的影响。

介电常数，又称电容率，是衡量电介质材料在电场作用下存储电能能力的关键物理量。在高频印刷电路板板材中，介电常数反映材料对电场的响应特性。当电场施加于PCB板材，电介质极化产生感应电荷，介电常数越高，材料存储电能越多，电场在其中传播速度越慢。从微观层面来看，电介质中的原子或分子受电场作用，电荷分布改变形成电偶极子，并趋向与电场方向一致，进而影响电场。不同材料因原子结构和分子组成差异，极化能力不同，导致介电常数有别。例如，空气介电常数接近1，而高频PCB板材介电常数通常在2-10之间。

在高频电场下，电介质极化跟不上电场变化，极化程度减弱，介电常数降低。以普通FR-4板材为例，1兆赫兹时介电常数约4.7，1吉赫兹降至4.19，1吉赫兹以上变化趋缓。高频高速PCB板材需在宽频率范围保持介电常数稳定，保障信号传输性能。

高介电常数材料极化程度高，分子间作用强，易吸收信号能量转化为热能，造成信号衰减。在长距离高速信号传输中，如高速背板、数据中心互联线路，选用低介电常数且低损耗板材，可有效降低信号衰减，保障传输质量。

谐振法将板材制成样品放入谐振腔，根据放入前后谐振腔谐振频率和品质因数变化，计算介电常数。该方法精度高，但对设备和样品制备要求严，多用于实验室精确测量。

5G信号频率高、传输速率快，要求板材介电常数低且频率稳定性好，同时具备良好耐环境性能。射频前端

汽车雷达和车联网等系统，需高精度信号传输。毫米波雷达应用中，选用介电常数3-4且稳定性强的陶瓷填充热固性材料板材，确保在复杂环境下信号传输准确。

航空航天电子设备面临极端环境，要求板材介电常数在宽温范围稳定，同时满足轻量化和抗辐射需求。聚酰亚胺基板因耐高温、介电常数稳定，得到广泛应用。高频PCB板材介电常数深刻影响信号传输性能，贯穿从基础概念、影响因素到测量方法与应用的各个环节。随着5G、汽车电子、航空航天等领域发展，研发低介电常数、高稳定性的PCB板材成为趋势，将推动电子技术迈向新高度。