材料准备

设备调试

锡膏印刷

钢网制作

首先要制作合适的钢网。钢网的开口尺寸和形状要根据元器件的引脚大小和布局来设计。

使用锡膏印刷机将锡膏均匀地印刷在PCB拼板上。在印刷过程中，要控制好印刷的压力、速度和厚度等参数。如果印刷压力过大，可能会导致锡膏溢出；如果印刷速度过快，可能会导致锡膏印刷不均匀。一般来说，锡膏的印刷厚度在0.1 - 0.2mm之间比较合适。

元器件贴装是整个贴装流程的核心环节，就像是一场精准的“拼图游戏”，要将各种电子元器件准确无误地贴装到PCB拼板上。

贴片机通过视觉识别系统来识别PCB拼板上的标记和元器件的位置，然后将元器件准确地贴装到相应的位置上。贴片机的贴装速度非常快，每小时可以贴装数千个元器件。例如，一台高速贴片机每小时可以贴装30000 - 50000个元器件。

在贴装过程中，要严格控制贴装的精度。如果元器件贴装位置偏差过大，可能会导致焊接不良、短路等问题。一般来说，贴装的位置偏差要控制在±0.1mm以内。

回流焊接是将贴装好元器件的PCB拼板放入回流焊炉中，通过高温使锡膏熔化，将元器件与PCB拼板焊接在一起。

回流焊炉的温度曲线设置非常重要。温度曲线要根据锡膏的类型、元器件的耐热性等因素来设置。如果温度过高，可能会损坏元器件；如果温度过低，可能会导致焊接不牢固。一般来说，回流焊的峰值温度在230 - 250℃之间。

焊接完成后，要对焊接质量进行检测。可以使用AOI（自动光学检测）设备或X射线检测设备来检测焊接是否存在虚焊、短路等问题。