众阳电路ATE产品推介：0.1秒极速检测，良率提升30%的工业级解决方案

发布时间：2025-09-13 点击数：1229

ATE板（Automated Test Equipment Printed Circuit Board）指自动测试设备印刷电路板，是半导体芯片自动化测试中的核心硬件，用于连接被测芯片与测试仪器，支持功能、性能、参数及可靠性测试，确保芯片达到设计标准。

ATE 板的应用

ATE 板（自动测试设备印刷电路板）在电子设备中具有广泛且关键的应用，贯穿生产、研发、维修等多个环节，部分应用场景：航空航天、通信设备、医疗设备、汽车电子、新兴领域（智能家居、辅助及自动驾驶等）。

ATE 板的核心功能

1. 芯片测试接口：ATE 板作为被测芯片（DUT）与测试设备之间的物理媒介，提供电信号传输、测量和控制接口，支持功能测试、性能测试、参数测试、故障检测及可靠性测试。

2. 测试环境适配：ATE 板需适配不同类型的 ATE 测试机，包括探针卡（用于晶圆级测试）、转接板、负载板（用于封装后测试）和老化测试板（用于芯片长期可靠性验证）。

ATE 板的技术特点

1、高密度与复杂性：随着集成电路向更小、更复杂方向发展，ATE 板的层数不断增加（了解目前同行最高已做到124 层），板厚通常在 4～10mm，线宽线距不断缩小（如 3mil/3mil 以下），BGA 间距持续压缩（BGA pitch 达 0.35mm 以下），以满足高密度测试需求。采用沉金+电厚金及镍钯金工艺，提升焊盘耐磨性与导电性。

2、高精度制造要求：ATE 板对层间对准精度、钻孔精度、厚度均匀性、高厚径比下的镀铜和树脂塞孔工艺有严格要求，以确保测试结果的准确性。例如，翘曲率需控制在 0.3%或 0.2%以内，有客户更是要求变态的≤0.1%；BGA 区域的焊盘高度差需保持在 25um 至 50um 以内。

3、信号完整性保障及性能指标：ATE 板需严格控制阻抗公差（如±5%）、高频高速特性（低损耗材料）、抗环境应力能力（如热循环测试）、STUB 长度（6mil 以下甚至 0 残桩），实现层间互连，减少信号传输路径长度，以减少信号反射和串扰，确保高频信号的稳定传输。

4、因技术复杂度高、工艺难度大，精度要求高，成本显著高于普通线路板；且需快速交付以配合芯片研发进度，生产周期紧张。

5、特殊工艺：涉及混压、阶梯、盲槽、HDI、盲埋孔及多次压合、背钻、电金、高厚径比、混压等设计；

6、特殊材料：环氧树脂体系高 TG（TG 值 180℃）、高频高速（如：RO4350B、PTFE、M6/M7/M8 等级材料）、高可靠性材料（如聚酰亚胺 TG 值 250℃，如 85N、86HP、VT901、SH260 等）等。

ATE 板的应用场景

应用场景

说明

产品特征

晶圆测试探针卡（ Probe Card）

探针卡作为 ATE板的一种用于在晶圆切

割和封装前对单个芯片进行电气测试，筛

选出符合要求的芯片进行后续封装。

特点：探针卡上 BGA的 pitch通常在 85~200微米之间，

高端产品会在 40~55微米之间。其精细线路接近封装基

板，如果线路超出 PCB制程能力，就需要使用封装基板

工艺的 MLO/MLC转接板进行测试。探针卡对平整度有

很高的要求，翘曲率应控制在 0.1%~0.3%以内，BGA区

域的焊盘高度差应保持在 50微米（2mil）以内，更严

格时要求范围保持在 25~28微米（1mil）以内。

转接板Interposer，也叫 MLO

ATE测试系统中的关键组件，主要用于解

决 ATE测试中因电路板制程能力不足或

接口不匹配导致的信号传输问题，在 ATE

测试中扮演着“桥梁”角色。

高密度互连，且线路精细度极高，线宽线距通常达到微

米级别，确保信号传输的稳定性和可靠性。材料选择通

常采用低损耗、高稳定性的介质材料，以确保信号传输

的质量。同时，通过先进的制造工艺，如激光钻孔、电

镀等，确保转接板的性能和质量满足ATE测试的高要

求。可靠性需要满足芯片在不同苛刻环境应力测试中的

需求，因此对可靠性要求极高。对平整度有严格要求。

在制造过程中，通过精确的加工和检测手段，确保转接

板的平整度满足测试需求。

封装后测试负

载板（ Load Board）

负载板在芯片封装后用于功能或性能测

试，确保芯片在各种环境下均能正常工

作。对于高速接口芯片，负载板需满足严

格的阻抗要求。

特点：负载板的层数通常在 30层以上，BGA pitch通常

在 0.35到 0.5mm，钻孔到导体距离低于 4mil，并行测

试通道可达 4 sites、8 sites到 16 sites。其阻抗公差要求

为±5%，残桩 stub长度在 6mil以下，镀层、蚀刻均匀

性和背钻工艺能力要求严格。

可靠性验证老化测试板（BIB）

用于对封装后的芯片进行热循环或加速

开关循环测试，以暴露早期失效故障。这

类 ATE板需承受长时间和反复的高温环

境暴露，具有极高的可靠性。

特点：老化板的 PCB材料必须能够承受长时间和反复

的高温环境暴露，具有极高的可靠性。有客户要求

150℃、加大大气压、增加湿度、增加循环次数、抗震

等严苛条件进行测试并能长期保持稳定；

众阳电路在 ATE板领域的表现

众阳电路团队凭借二十多年的技术沉淀和积累，在多年前已洞察行业发展趋势积极进军 ATE板领域，针对该行业特性和细分产品各项品质工艺要求，投入大量研发力量，攻坚克难，针对性的攻克各个技术堡垒，如今已在 ATE板领域成为多家客户紧密的合作伙伴，能够保质且快速（30层样板最快 120小时）为客户提供研发样品服务，助力客户抢占市场先机。下面来看看公司 ATE板的能力及部分样板展示。

ATE板的技术挑战与趋势

1. 制造难度提升：随着 ATE板层数增加、线宽线距缩小和 BGA间距压缩，制造过程中的对准精度、钻孔精度和镀铜均匀性等要求不断提高，增加了制造难度和成本。

2. 新材料与新工艺：为满足高频高速测试需求，ATE板开始采用低损耗介质材料（如 Df≤0.002@10GHz）及更严苛的耐老化测试材料，和先进的表面处理工艺（如电薄金+选择性电厚金），以提升信号传输质量和可靠性。

3. 智能化与自动化：未来 ATE板将向更加智能化、自动化的方向发展，测试速度更快、精度更高。同时，随着 5G、物联网、人工智能等技术的普及，ATE板的应用领域将更加广泛。

新媒体平台关注码.jpg

新闻中心

众阳电路ATE产品推介：0.1秒极速检测，良率提升30%的工业级解决方案