厚铜电源线路板厂家：厚铜电源线路板的结构是怎么样的?

发布时间：2025-09-08 点击数：4686

厚铜电源线路板采用局部厚铜设计，仅在大电流线路（如功率接口和接地平面）采用105μm以上厚铜，其他信号线路仍使用35μm普通铜箔。这种设计既满足高电流传输需求，又控制了成本。

Copper Block Board

结构特点

‌基材选择‌：采用改性FR-4或聚酰亚胺（PI）基材，耐热性和机械强度更高，可承受厚铜层的重量及热应力。例如，105μm厚铜搭配0.25mm厚基材，经过1000次温度循环（-40℃至125℃）后，剥离强度仍高于普通基材。 ‌

‌铜层处理‌：通过电镀技术增加铜厚度，确保侧壁垂直且无咬边现象，提升导电性能。局部厚铜区域通过差分蚀刻工艺实现均匀分布。 ‌

‌多层设计‌：支持20层结构，基材厚度可达4mm，通过层压工艺实现高密度集成。 ‌

优势

‌高电流承载‌：厚铜层（最高500μm）显著降低电阻和噪声电压，适用于新能源汽车电机控制器等高功率设备。 ‌

‌成本优化‌：仅对大电流线路进行局部加厚，兼顾性能与成本。 ‌

‌可靠性‌：基材与铜层结合力强，经高温循环测试仍保持稳定。

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