多层柔性印制电路板（FPC）因轻薄、可弯曲等优势被广泛应用于各类电子设备中，其层间互联工艺成为了行业关注焦点。随着科技的飞速发展，多层 FPC 在 5G 通信、折叠屏手机、可穿戴设备以及汽车电子等前沿领域的需求日益增长，对层间互联工艺的要求也愈发严苛。

多层 FPC 的层间互联，首先要考虑材料选择。新型的基材和胶粘剂不断涌现，这些材料在耐热性、耐湿性和机械强度等方面各有特点。比如，一些高性能的聚酰亚胺薄膜，不仅能在高温环境下保持稳定，还能有效降低信号传输损耗，提升互联可靠性。同时，胶粘剂的选用也至关重要，既要保证层间粘结的牢固性，又要避免在固化过程中对线路造成损伤。

对位精度是多层 FPC 层间互联的又一关键。随着电子设备向小型化、高集成化发展，FPC 上的线路和焊盘尺寸不断缩小，层间对位精度要求达到了微米级别。先进的对位设备，如基于机器视觉的高精度对位系统，能够快速准确地识别各层 FPC 上的标记点，实现精准对位。同时，还需要考虑生产环境中的温度、湿度等外界因素对对位精度的影响，采取相应的补偿措施。

钻孔与镀通孔工艺也是多层 FPC 层间互联的重要组成部分。随着线路密度的增加，微小孔径的钻孔技术成为了研究热点。高精度的激光钻孔设备能够实现直径仅为几十微米的微孔加工，满足高密度互连的需求。镀通孔工艺则需要保证孔壁的铜镀层均匀、致密，以确保良好的电气连接。新型的电镀工艺和化学镀工艺不断优化，提高了镀层的质量和可靠性。

在多层 FPC 层间互联工艺中，表面处理工艺同样不可忽视。随着环保要求的日益提高，传统的含铅、铬等有害物质的表面处理工艺逐渐被淘汰。新型的环保型表面处理工艺，如浸银、浸锡等无铅表面处理技术，不仅能满足电子设备的性能要求，还能减少对环境的污染，符合时代发展的需求。