阻抗 PCB 控制板：印刷电路板如何做阻抗设计?

发布时间：2025-08-29 点击数：2896

印刷电路板（PCB）阻抗 pcb 设计需通过控制材料、层厚度、布线参数等关键因素实现，确保信号传输稳定。以下是具体方法：

HDI with Impedance Control PCB

材料选择

‌FR4‌：通用玻璃纤维复合材料，适用于多数场景。 ‌

‌Rogers‌：高性能材料，适合高频高速应用。 ‌

High Frequency Impedance Control PCB

层厚度控制

较薄的层厚度（如0.4mm）可降低阻抗，较厚层（如1.6mm）则增加阻抗。

布线设计

‌单端阻抗‌：通常控制为50欧姆，便于加工且损耗低。 ‌

‌差分阻抗‌：高频场景下常用，标准值为100欧姆。 ‌

‌共面阻抗‌：通过调整几何形状、介质参数等控制电磁波传播特性。 ‌

High Frequency Impedance Control Board

制造工艺

精确控制线宽、线距、层间距等参数，确保阻抗值符合设计要求。 ‌

测试验证

使用TDR（时间域反射）和频域分析等方法验证阻抗特性，必要时调整设计。 ‌

特殊场景

若芯片要求阻抗低于50欧姆（如Intel的37欧姆），需通过改善驱动能力降低阻抗。

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