厚铜电源线路板的结构主要包括铜层设计，基材选择和工艺优化三部分，具体如下：

铜层厚度通常≥70μm（2盎司），采用“线路+平面”复合结构，电源层、接地层铺设整面厚铜箔（8-10盎司），表层线路铜箔厚度为2-4盎司。局部高电流区域（如电机控制器功率线路）采用105μm厚铜，信号线路仍使用35μm铜箔，平衡大电流需求与成本。 ‌

基材需具备高耐热性和机械强度，常选用改性FR-4或聚酰亚胺（PI），厚度与铜层匹配（如105μm厚铜对应0.2-0.3mm基材）。改性FR-4基材经测试在-40℃至125℃循环1000次后，铜层剥离强度保持1.2N/mm以上。 ‌

‌阻焊处理‌：线路沟壑深度随铜厚增加（2盎司铜箔沟壑深度约50μm），需二次丝印阻焊确保覆盖均匀。 ‌

通过大面积铜箔形成热传导路径，配合机械加工的V型槽或盲孔结构，进一步提升散热效率。例如某工业变频器设计散热效率提升40%，器件温度降低15℃。 ‌