你是不是还在为PCB打样之前，担心下单后出现阻焊油墨偏位类似的问题呢？今天众阳电路专门针对阻焊油墨偏位来讲解是如何解决客户这个疑问痛点的，因为这些问题在我司工程设计或生产工艺上早已得到预防。

众阳电路至2007年成立已有18年的pcb制造经验，对于自身及行业中诸多品质问题已经形成非常完善的设计方法及品质管控系统。

所以，对于我司的管控措施，客户在完成下单并交付PCB后，给我们反馈不仅PCB品质满足要求，终于明白这些问题产生的原因，解决了多年的困扰与疑惑。

某新客户反馈之前遇到过PCB的油墨和焊盘错位，导致焊盘的一侧均被油墨覆盖、焊盘尺寸变小，这种PCB不良会阻碍贴片器件的焊接，是一种比较严重的和常见的PCB质量问题。

影响菲林与PCB重合度的因素：

总结来说，菲林曝光偏位的核心在于菲林和基板本身的“变化”，以及对位系统较为复杂且依赖人工视觉及操作造成精度较低和不稳定。

3. 众阳电路解决方案

众阳电路专注高层、高频、高速、软硬结合、HDI 等高精度要求板，为彻底摆脱菲林带来的尺寸不稳定及传统曝光机对位精度低造成的油墨偏位上焊盘的问题，已于2023年引进阻焊LDI曝光机，该设备采用激光直接成像（无需菲林），自动抓取MARK点对位，且具备涨缩模式完美适配基材尺寸变化，自引入该设备后阻焊偏位显著改善，获得公司内部及广大客户的一致好评！

2、根据 PCB 型号调取阻焊图形资料

3、抓取板件四周的 MARK 点，对位后开始曝光

4、显影后检查阻焊开窗与 PAD 的对准效果非常好，PAD 目视完全居中

众阳电路阻焊 DI 设备参数一览表：

未来众阳电路将持续关注行业动态，一如既往的以服务客户为先，解决客户关切的问题，让客户在与众阳电路合作中获得优良的体验。