在电子设备设计中，PCB 层数的选择需精准匹配产品功能需求与性能目标。6 层 PCB 凭借差异化的结构设计，分别成为中等复杂度与中高复杂度电路的优选方案，为不同场景提供适配性解决方案。

6 层 PCB 核心参数：采用 “信号层 - 接地层 - 信号层 - 电源层 - 信号层 - 接地层” 经典对称结构，线宽线距 2.5mil/2.5mil，板厚常规 1.6-2.0mm 可定制，表面处理涵盖沉金、OSP、镀锡等，阻抗控制精度 ±8%，层间对位误差≤75μm，满足中等密度布线需求。

6 层 PCB 运用阶梯式压合工艺，生产周期 10-12 天，通过独立电源层与接地层实现基础信号屏蔽，平衡性能与成本，适合批量生产。

6 层 PCB 广泛应用于工业控制（伺服控制器、PLC 模块）、中端通信设备（4G 基站配套设备）、汽车电子（车载娱乐系统）等场景。

pcb堆叠

4层

印刷电路板层

4层pcb堆叠

6层pcb堆叠

6层pcb

6层电路板

6层pcb板