负载板是半导体测试设备的重要组成部分，主要用于封装后的芯片进行功能测试和性能验证，以确保芯片符合设计标准。 ‌

负载板通过测试插座将芯片与测试设备连接，模拟实际工作场景对芯片进行电气性能检测，筛选出存在缺陷的芯片。 ‌

技术要求

‌精密制造‌：焊盘高度差需控制在微米级，平整度要求翘曲率低于0.2%。 ‌

主要应用于晶圆厂封装后的最终测试环节，例如探针卡用于未封装晶圆测试，负载板则针对已封装芯片的功能验证。 ‌

漏电流

这些组件中的单个缺陷如果未被检测到，将会影响 IC 测试结果：您无法确定 FAIL 结果是由于被测组件中的真正缺陷还是由于负载板本身的缺陷造成的。

测试成本高，因为使用昂贵的半导体测试仪（通常每天 24 小时运行），从而影响其生产力。

为了克服这些限制并节省时间和金钱，建议在 IC 测试平台上使用负载板之前，使用特定的测试方法和设备来验证负载板的性能。