PCB(印刷电路板)是电子设备中承载和连接电子元件的基础平台,而半导体是制造芯片的核心材料。两者在电子产业链中处于不同环节:PCB的定义
PCB是为芯片、电阻、电容等元件提供支撑和电气连接的载体,通过铜箔线路实现元件间的导通。它本身由树脂类绝缘材料构成,不属于芯片或半导体。
半导体与芯片的关系
半导体(如硅)是制造芯片的核心材料,芯片则是半导体材料制成的集成电路,用于逻辑运算、信号处理等功能。
在电子设备中,PCB作为平台,芯片作为核心部件安装在PCB上,共同构成功能模块。例如智能手机主板由PCB和芯片共同组成。
半导体:在一定温度下,具有介于导体和绝缘体之间电学性质的物质。它的导电性可以通过加入某些杂质来调节,广泛应用于电子器件的制造中,如晶体管、集成电路等。
PCB:用于连接和支持电子元件的基板,提供了机械支撑、电气连接和信号传输等功能。它通常使用玻璃纤维增强树脂、电子打印油墨等材料制成。

在半导体产品中,PCB的主要作用包括:
提供机械支撑:半导体芯片通常较小且脆弱,需要放置在可靠的支撑结构中。PCB能够提供稳定的机械支撑,让半导体芯片安全地固定在合适的位置上。
实现电气连接:PCB上的印刷线路和焊接孔用于连接各种电子元件,包括半导体元件。这些半导体元件通过PCB的连线实现电气连接,从而确保电路的正常工作。
信号传输:PCB上的焊接线路还可以用于将信号从一个半导体元件传输到另一个半导体元件。通过设计合适的电路布局和连线方式,可以实现高速、稳定的信号传输。
