专业制造10层软硬结合板打样：高密度电路与柔性需求相结合

发布时间：2025-07-25 点击数：1029

10层软硬结合板作为电子行业的前沿技术，通过创新的层叠设计和精密工艺，实现了高密度电路与柔性需求的完美融合‌。其核心优势体现在以下方面：

12 Layers Rigid-flex Board

一、高密度互连与空间优化

‌精密层叠结构‌：通过10层高密度布线，结合微盲孔/埋孔技术，实现信号层、电源层和地层的优化布局，显著提升空间利用率与信号完整性‌。

‌刚柔协同设计‌：刚性区（FR-4材料）提供结构稳定性，柔性区（聚酰亚胺基材）支持动态弯折，消除传统连接器带来的空间浪费与失效风险‌。

二、突破性工艺技术

‌激光钻孔与微孔互连‌：采用50微米级激光钻孔技术，配合化学沉铜工艺，确保层间电气连接的可靠性‌。

‌热压复合工艺‌：通过多段控温控压（180-200°C）将刚柔材料无缝压合，过渡区添加钢片补强以提升结合力‌。

‌信号完整性优化‌：利用阻抗控制（精度±5%）和3D仿真技术，支持10Gbps+高速信号传输‌。

三、性能与可靠性双重保障

‌环境适应性‌：柔性区弯折寿命超20万次，刚性区耐高温达150℃，适用于航空航天等极端环境‌。

‌散热与EMC设计‌：高导热材料与屏蔽层结合，有效控制电磁干扰和热量积聚‌。

四、应用场景拓展

从折叠屏手机铰链电路到卫星通讯设备，10层软硬结合板正推动5G通信、医疗电子等领域的创新‌。

例如：

无人机飞控系统减重120克‌。

可吞服内窥镜实现2Gbps高速数据传输‌。

这种技术通过材料创新与工艺革新，重新定义了电子设备的集成极限‌。

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