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HDI是什么意思?多层 PCB 线路板厂家

发布时间:2025-07-23 点击数:669

HDI指‌高密度互连电路板 ‌(High Density Interconnector PCB),采用微盲埋孔技术实现高密度线路分布,广泛应用于智能手机等电子设备,提升空间利用率和性能。


一、技术特点与实现原理
微盲埋孔技术:HDI的核心在于采用激光钻孔形成微孔(孔径≤0.15mm),通过逐层叠加的盲孔(连接外层与内层)和埋孔(连接内层之间),实现多层电路的高密度互连。

线路精细化设计:相比传统PCB,HDI的线宽/线距可缩小至3mil(0.076mm)以下,单位面积布线密度提升50%-70%,满足芯片封装、高频信号传输需求。

8 Layers HDI board


二、典型应用领域
便携式电子设备:智能手机主板采用8层HDI板,厚度控制在0.8mm以内,实现5G天线模块与处理器的高效连接。
汽车电子系统:自动驾驶控制器使用耐高温HDI基板,在12层结构中集成毫米波雷达与ECU控制单元,布线密度达120cm/cm²。

医疗成像设备:CT机探测器模块采用柔性HDI技术,弯曲半径≤5mm仍保持信号完整性。


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三、与传统PCB的对比优势
空间利用率提升:在相同功能下,HDI板面积可缩减40%,如智能手表主板尺寸从15×15mm降至9×9mm。
信号损耗降低:10GHz高频环境下,HDI的插入损耗比普通FR-4基板减少30dB/m,时延误差控制在±5ps以内。

可靠性增强:埋孔结构使层间连接点减少60%,湿热循环测试(-40℃~125℃)寿命延长至2000次以上。


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