我们推荐的这款多层软硬结合板产品，采用了先进的HDI一阶技术，以及精准的盲埋孔工艺制造而成。经过精心设计和严格生产把控，这款产品在稳定性和可靠性上达到了行业领先水平，是您值得信赖的品质之选。

随着电子设备向更高性能、更小型化的方向发展，传统的电路板已经无法满足这些高要求的设计。我们的多层软硬结合板不仅在设计上经过了精心打磨，还在生产工艺上经过了严格把控，以满足最为苛刻的应用需求。

通过运用HDI技术，我们能够在极小的空间内实现高密度的电路布局，同时保持优越的信号完整性和传输速度。盲埋孔工艺的采用进一步提升了电路板的空间利用率和电气性能。这些技术的集成，使得我们的多层软硬结合板能够在不牺牲性能的前提下，实现更加紧凑和高效的设计。

flex和刚柔之间有什么区别？

刚挠性PCB的成本是多少？

柔性PCB可以有多少层？

刚柔结合设计的规则是什么？

接口板

局部电路板

扩展板