我们的多层软硬结合板采用HDI技术保证了电路的精密度和密度，确保了信号传输的稳定性。同时，盲埋孔的设计提升了板的集成度，使得产品更加紧凑，适用于各种复杂的电路设计。

随着电子设备向更高性能和更小型化的方向发展，传统的电路板已经无法满足这些高要求的设计。我们的多层软硬结合板生产工艺上经过了严格把控，以满足最为苛刻的应用需求。

通过运用HDI技术，我们能够在极小的空间内实现高密度的电路布局，同时保持优越的信号完整性和传输速度。盲埋孔工艺的采用进一步提升了电路板的空间利用率和电气性能。这些技术的集成，使得我们的多层软硬结合板能够在不牺牲性能的前提下，实现更加紧凑和高效的设计。

我们对产品的稳定性和可靠性非常重视。因此，从原材料的选择到生产过程的每一个步骤，我们都实施了严格的质量控制措施。我们的专业团队对每一个细节都精益求精，确保每一块出厂的电路板都能达到最高的品质标准。

flex和刚柔之间有什么区别？

刚挠性PCB的成本是多少？

柔性PCB可以有多少层？

刚柔结合设计的规则是什么？

接口板

局部电路板

扩展板