在电子制造领域，PCB金手指工艺是确保电路板连接稳定性、导电性能和耐用性的关键技术。本文系统解析金手指的工艺类型、特点、应用场景及未来趋势。

缺点：耐磨性较弱，金层较薄。

工艺：仅对金手指区域镀金，结合OSP等工艺。

优点：节约成本，兼顾性能与性价比。

可与其他表面处理（如沉金、喷锡）结合，满足多样化需求。

工业控制 传感器/控制器连接器 耐腐蚀、抗振动

无氰电镀、低毒化学药水替代传统工艺，减少重金属污染。

激光直接成像（LDI）技术提升线宽精度至微米级。

散热增强：镀层内嵌导热颗粒（如金刚石粉）。

检测技术：AOI自动检测图案缺陷，X射线测厚仪验证镀层均匀性。

金手指工艺是PCB制造中连接可靠性的核心保障。随着电子产品向高频、微型化发展，工艺创新将持续推动性能突破，同时绿色制造将成为行业标配。

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PCB中的金手指是什么？

PCB金手指镀层有多厚？

金手指是由什么制成的？

如何将金与电路板分离？