发布时间:2024-04-27 点击数:482
优点:
成本低、表面平整,焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。
缺点:
容易受到酸及湿度影响,因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板,因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点,必须加印锡膏以防止氧化。
OSP工艺板
优点:
具有裸铜板焊接的所有优点。
缺点:
1、OSP透明无色,检查起来比较困难,很难辨别是否经过OSP处理。
2、OSP本身是绝缘的,不导电,会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。
3、OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时,需在一定时间内完成,通常第二次回流焊的效果会比较差。
热风整平
热风整平(HASL),是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料,并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
优点:
成本低。
缺点:
1、HASL技术处理过的焊盘不够平整,共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。
2、不环保,铅对环境有害。
镀金板
优点:
导电性强,抗氧化性好。镀层致密,比较耐磨,一般用在绑定、焊接及插拔的场合。
缺点:
成本较高,焊接强度较差。
化金/沉金
优点:
1、化金处理过的PCB表面非常平整,共面性很好,适合用于按键接触面。
2、化金可焊性极佳,金会迅速融入融化的焊锡里面,焊锡与Ni形成Ni/Sn金属化合物。
缺点:
工艺流程复杂,而且想要达到很好的效果需要严格控制工艺参数。最麻烦的是,化金处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效益,直接表现为Ni过度氧化,金过多,会使焊点脆化,影响可靠性。
化学镀镍钯
优点:
它的应用范围非常广泛,同时化学镍钯金表面处理相对化镍金表面处理可有效防止黑盘(Black Pad)缺陷引起的连接可靠性问题,可以代替化镍金。
缺点:
化学镀镍钯虽然有很多优点,但是钯的价格昂贵,是一种短缺资源。同时与化镍金一样,其工艺控制要求严格。
喷锡电路板
优点:
价格较低,焊接性能佳。
缺点:
不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠,对细间隙引脚元器件较易造成短路。
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