生活在移动互联网时代，手机通讯，电脑电子对人们的影响是非常大的，这也是HDI线路板应用较大的领域，特别是进入5G，在PCB打样中对HDI线路板提出更高的需求。

与传统的多层板相比，在PCB打样中，HDI线路板采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约了PCB的可布线面积，从而大幅度提高元器件密度，因而在智能手机的运用中迅速替代了原有的多层板。     

HDI技术主要是对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面要求较高，需要多埋盲孔，呈现高密度发展。在高端服务器所需要的各种PCB产品中，主要是通讯和计算机行业占比较大，对HDI线路板需求相对较高。

当前HDI板在国内的份额市场非常看好。服务器HDI卡、手机、多功能POS机，以及HDI安防摄像机等都大范围使用HDI高密度板。HDI线路板的市场不断向高端高层高密度方面发展，不断的影响我们的通讯事业，推动科技不断前进!