沉铜是各大电路板厂生产电路板的一大工艺过程，沉铜在电路板厂的生产过程中叫镀通孔，也就是化学镀铜。在电路板制作厂家线路板生产过程中沉铜这一工艺流程是需要化学反应的，通常简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。一般是双面板或者多层pcb板在完成钻孔后就要进行沉铜。
沉铜这一工艺流程的管控会影响一些特殊板材，（比如高频线路板,软硬结合板,厚铜板,阻抗板,盘中孔板,厚金板,线圈板），当然更关系到电路板制作厂家的品质问题，所以每一个流程都严格管控。
沉铜流程分解：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
沉铜的作用主要是为了连接电路，在钻孔不导电孔壁基材上，用的是化学的方法化学铜，因为后面还有电镀铜，沉铜就是为了给后面电镀铜做基底，众阳电路每个pcb电路板生产的工艺流程都很小心谨慎的进行，每一个步骤都认真执行。
1. 碱性除油
碱性除油是指除去板的板面油污，手指印，氧化物以及孔内灰尘；让孔壁负电荷变为为正电荷，有便于后工序中胶体钯的吸附；一般情况下除油清洗要按照规则进行，用沉铜背光试验进行检测。
2.微蚀
微蚀是指除去板面的氧化物，加粗板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间结合良好；新生铜面灵活性强，可以很好吸附胶体钯。
3.预浸
预浸主要是保护钯槽免受污染，因为前面的槽液会污染钯槽，经过预浸就延长钯槽的使用寿命，这样才能保证pcb板的品质。
前面经过前碱性除油后，正电荷的孔壁可有效吸附带有负电荷的胶体钯颗粒，是为了保证后续沉铜的连续性、平均性和致密性；所以碱性除油与活化对后续沉铜的质量非常重要。
4.解胶
解胶是为了去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，这样可以催化启动化学沉铜反应，根据经验表明，用氟硼酸做为解胶剂是比较好的选择。
5.沉铜
经过以上的程序，就可以进行最后一项化学沉铜了，通过化学反应，沉铜工序是非常重要的，会严重影响产品质量，一旦出现问题必然是批量性问题，就算测试也没办法完成杜绝，最终pcb打样加工产品造成极大品质隐患，只能批量报废，所以据电路板制作厂家经验沉铜要严格按照作业指导书的参数操作，严控每一个操作步骤。
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