2. 小尺寸：由于HDI板的高密度特性，它可以实现更小的尺寸，适应现代电子产品向小型化发展的趋势。

3. 改进的电性能和信号正确性：HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善效果。

4. 成本效益：虽然HDI制造工艺的复杂度高于传统PCB制作工艺，但是当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

5. 更好的射频干扰和电磁波干扰抑制：HDI线路板的微盲埋孔技术可以有效控制射频干扰和电磁波干扰，保证电子设备的稳定性和可靠性。

6. 提高信号传输效率：HDI线路板可以提高信号传输效率，提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力。