双面电路板是中间一层介质，两面都是走线层。pcb多层线路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

　　装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性;可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性;能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。

　　造价高;周期长;需要高可靠性的检测手段。多层电路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。

　　①去除表面的油污，杂质等污染物;

　　②经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层的几率。

　　③使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔与树脂间的极性键结合;

　　④增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力;

　　⑤内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、CuO为黑色，所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。

　　1、层压是借助于B-阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现。阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现。

　　2、目的：将离散的PCB多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度的PCB多层板。

　　PCB多层板

　　①层压过程将叠好的电路板送入真空热压机。利用机械所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。

　　②层压对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还会有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB的性能。

　　③排版将铜箔，黏结片(半固化片)，内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。将铜箔，黏结片(半固化片)，内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。

　　另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因数都必须进行详细考率。

　　目的：将贯通孔金属化。

　　①电路板的基材是由铜箔，玻璃纤维，环氧树脂组成。在制作过程中基材钻孔后孔壁截面就是由以上三部分材料组成。

　　②孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的，耐热冲击的金属铜。孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的，耐热冲击的金属铜。

　　③流程分为三个部分：一去钻污流程，二化学沉铜流程，三加厚铜流程(全板电镀铜)。

　　孔的金属化涉及到一个能力的概念，厚径比。厚径比是指板厚与孔径的比值。，厚径比。厚径比是指板厚与孔径的比值。当板子不断变厚，而孔径不断减小时，化学yao水越来越难进入钻孔的深处，虽然电镀设备利用振动、加压等等方法让yao水得以进入钻孔中心，可是浓度差造成的中心镀层偏薄仍然无法避免。这时会出现钻孔层微开路现象，当电压加大、板子在各种恶劣情况下受冲击时，缺陷完全暴露，造成板子的线路断路，无法完成指定的工作。

　　所以，设计人员需要及时的了解制板厂家的工艺能力，否则设计出来的PCB板就很难在生产上实现。需要注意的是，厚径比这个参数不仅在通孔设计时必须考虑，在盲埋孔设计时也需要考虑。

　　外层图形转移与内层图形转移的原理差不多，都是运用感光的干膜和拍照的方法将线路图形印到板子上。外层干膜与内层干膜不同在于：

　　①如果采用减成法，那么外层干膜与内层干膜相同，采用负片做板。板子上被固化的干膜部分为线路。去掉没固化的膜，经过酸性蚀刻后退膜，线路图形因为被膜保护而留在板上。