高精密PCB多层线路板打样难的原因分析，主要包括以下几个方面:

材料选择：高精密多层板需要选择高质量的基材和覆铜材料，以确保板材的稳定性和可靠性。选择合适的材料对于实现高精度和高可靠性的电路板至关重。

层间对准：多层板的层间对准是一个关键的难点。在制造过程中，需要确保每一层的对准精度，以避免层间错位和信号干扰。

内层线宽线距：高精密多层板通常需要非常细小的线宽和线距，以满足高密度布线的要求。这对于制造工艺来说是一个挑战，需要使用先进的制造技术和设备。

盲埋孔和盲孔：高精密多层板通常需要使用盲埋孔和盲孔来实现复杂的布线和连接。这需要精确的孔径控制和层间对准，以确保孔的位置和尺寸的准确性。

阻抗控制：高精密多层板通常需要控制阻抗，以满足高速信号传输的要求。阻抗控制需要精确的线宽、线距和介质常数控制，以确保信号的稳定传输。

表面处理：高精密多层板通常需要进行特殊的表面处理，以提高焊接和连接的可靠性。这可能包括金属化处理、防氧化处理和防腐蚀处理等。

高精密多层板打样的难点主要包括材料选择、层间对准、内、盲、阻抗表面面。解决这些难点需要使用先进的制造技，并且需要严格的质制。